海思半导体 Hisilicon
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
类目
封装
- DIP-14
- DIP-16
- DIP-18
- DIP-20
- DIP-8
- SOP-14
- SOP-16
- SOP-18
- SOP-8
- SOT-223
- SOT23-5
- SOT23-6
- TO-220
- TO-252
- TO-92
- ZTP-9
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