芯伯乐XBLW XBLW
芯伯乐品牌创始人与核心团队拥有近20年的国产半导体行业经验,拥有国际一流水准的高性能模拟、混合集成电路设计能力和依据产品性能指标设计集成电路的丰富经验,熟知客户应用要求并提供最优芯片方案,致力于为客户创造更大的价值。产品通过最新ISO9001, ISO14001管理体系认证,符合欧盟RoHS、REACH环保要求,并可以提供满足客户需求的无卤素产品。芯伯乐产品一直坚持定位高端品质,在国内外行业中享有良好的商誉。
类目
封装
- DIP-14
- DIP-16
- DIP-18
- DIP-20
- DIP-8
- SOP-14
- SOP-16
- SOP-18
- SOP-8
- SOT-223
- SOT23-5
- SOT23-6
- TO-220
- TO-252
- TO-92
- ZTP-9
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