倢通科技 TM
倢通科技股份有限公司成立在2003年11月,由一群美國矽谷之資深工程師回到台灣成立之微米波積體電路(Monolithic Microwave Integrated Circuit, MMIC)設計公司,以GaAs製程為核心技術,利用InGaP/GaAs (Indium Gallium Phosphide) Heterojunction Bipolar Transistor (HBT)設計各種Power Amplifier(PA),利用Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor (PHEMT)設計各種RF Switch,以及各種應用在無線通信系統的多晶片模組(Multi-Chip Module,MCM)及系統級封裝產品 (System in Package,SiP)。
类目
封装
- DIP-14
- DIP-16
- DIP-18
- DIP-20
- DIP-8
- SOP-14
- SOP-16
- SOP-18
- SOP-8
- SOT-223
- SOT23-5
- SOT23-6
- TO-220
- TO-252
- TO-92
- ZTP-9
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